在AI领域，开放加速模组（Open Accelerator Module，简称OAM）可以用于各种需要高性能计算的场景，如图像识别、自然语言处理、机器学习等。通过使用开放加速模组，用户客户更加灵活地构建AI系统，提高系统性能和效率，是AI加速的核心单元。

产品的图形设计，在PCB的BGA位置直接焊接GPU封装好的芯片，另外一边通过连接器与UBB主板相连。因为封装基板直接焊接的原因，对PCB的BGA位置的共面度要求很高。

产品的设计一般层数在18层左右，最小钻孔0.2mm。多数采用背钻+树脂塞孔+POFV工艺进行加工。材料通常采用Very Low Loss等级及以上的高速材料，搭配高速油墨和Low Profile棕化满足信号需求，同时有部分产品内层要使用到3OZ或以上的铜箔厚度。